Встраиваемые системы

Оценка производительности виртуального ПЛК в обмене данными уровня управления Источник: Статья "Virtual PLC in Industrial Edge Platform: Performance Evaluation of Supervision and Control Communication", IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement. Цель: Сравнительный анализ производительности виртуального ПЛК (vPLC) и традиционного аппаратного ПЛК в сценариях обмена данными машина-машина (M2M) и с SCADA-системой. Методология: Разработана методика измерения с использованием сетевого TAP для пассивного прослушивания трафика между контроллерами. Определен набор метрик латентности, включая полное время цикла "запрос-ответ" (Lcc) и составляющие задержки на каждом участке (обработка в стеке ПЛК, передача по сети). Все устройства в измерительном стенде синхронизированы по протоколу NTP для минимизации погрешности измерений. В качестве тестового протокола использован промышленный S7comm. Объекты испытаний: Аппаратный ПЛК: Siemens S7-1512C-1 PN. Виртуальный ПЛК: Siemens CPU1582v, развернутый в контейнере на двух платформах: Промышленный ПК (Simatic IPC227E). Коммерческий ПК с гипервизором VMware. Результаты измерений: Минимальная латентность: Минимальное зафиксированное время цикла "запрос-ответ" (Lcc) для vPLC составило ~3 мс, что сопоставимо с показателем аппаратного ПЛК. Средняя и максимальная латентность: Среднее время цикла для vPLC составило ~50 мс, с пиковыми значениями до ~100 мс. Для аппаратного ПЛК среднее время цикла оставалось на уровне ~3 мс с минимальным разбросом. Анализ составляющих задержки: Основной вклад в увеличение латентности vPLC вносит задержка на обработку пакетов в IP-стеке (метрики LET и LCT). Анализ трафика показал циклический характер обработки сетевых пакетов vPLC с периодом ~100 мс, в отличие от обработки по прерыванию в аппаратном ПЛК. Влияние аппаратной платформы: Значимой разницы в производительности vPLC при работе на промышленном ПК и в виртуальной машине на коммерческом ПК не выявлено. Выводы, представленные в статье: Виртуальный ПЛК обладает техническим потенциалом для обеспечения низкой латентности, сравнимой с аппаратными аналогами. Ключевым ограничением производительности в рассмотренном кейсе является не тип виртуализации, а реализация сетевого стека прошивки vPLC. Предложенная методика позволяет количественно оценить производительность связи vPLC и выявить узкие места в системе. Для задач, требующих детерминированного времени отклика в пределах единиц миллисекунд, текущая реализация vPLC может не соответствовать требованиям. Для приложений верхнего уровня АСУ ТП, менее критичных к задержкам, его применение представляется возможным.

АТРОНИК на конференции "Встраиваемые системы реального времени" 8-9 октября 2025 года в Москве в гостиничном комплексе "Измайлово Альфа" состоится конференция "Встраиваемые системы реального времени". В мероприятии примут участие ведущие отечественные разработчики аппаратного обеспечения, в том числе представители АТРОНИК. 8 октября на партнерской секции о процессорных модулях АТРОНИК расскажет Алексей Медведев. Для поддержки систем реального времени вычислительные модули Атроник до недавнего времени строились исключительно на базе x86 процессоров: Intel Atom и DM&P Vortex 86DX3. В настоящее время активно ведется работа по использованию ЦП RockChip RK3568/3588 и поддержке на них ОСРВ Нейтрино В демо–зоне АТРОНИК представит компьютерные модули и одноплатные компьютеры в форм-факторах ETX, COM Express, SMARC, MicroPC, PC/104, 3,5": на базе ЦП RockChip: МЦП1502, МЦП1503, МЦП905, МЦП906, БДВП; на базе ЦП Intel Atom: МЦП1301, МЦП302; на базе ЦП Vortex 86DX3: МЦП901, МЦП301, МЦП301-02, МЦП303. ПОДРОБНЕЕ

Что тут сказать? Хайтек.

Есть ощущение, что 2 ни о чем не говорит. Скорее презентацию не откорректировали.

Из презентации непонятно модули HP2, HPD2, и т.д.чьи характеристики приведены, будут сделаны на чипе H2 в 27 году? Двойка в обозначении говорит об этом?

А кто это такие?

Ускоритель вычислений от LinQ На форме Микроэлектроника 2025 компания ХайТек анонсировала поставки ускорителей (готовых плат) в различных форм факторах, в том числе и для встраиваемого применения. Поставки должны начать в 4Q2025. Кроме того, на 2027 анонсировано новое поколение микросхем LinQ2. К сожалению в линейке продуктов отсутствует такой популярный формат, как MXM. Более информативна презентация с сайта производителя: ➡️https://files.lin-q.ru/tpu/pr/2025_linq_presentation.pdf #ME2025 #LinQ ✔️ Подписаться на канал